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分析：中国IC新兴公司前途未卜 九成将消失 |
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（时间:2004-10-28 10:26:35） |
据网站EE Times报道，全球各地的芯片制造商都对中国大陆新涌现的竞争者投以戒备的目光，但亦有些海外观察人士预言，目前中国大陆的多数新兴公司不足为惧，与台湾地区厂商20年前开始涉足芯片 领域的时候相比较，今日的新兴公司所要面临的将是更为激烈的竞争和更严苛的要求；北美华人半导体协会(North American Chinese Semiconductor Association)的总裁Greg Ye就认为，90~95%的中国大陆新兴公司将会消失。
目前中国大陆可能拥有多达600家IC设计公司，其中许多是由几个满怀希望但资金不多的创业者所组成的小公司。在许多情况之下，新兴公司都无法坚持太久。根据大陆研究机构的数据显示，2000年中国大陆有96家IC设计公司，2001年底增加到200家，目前这一数字可能至少已翻了一倍，2002年销售额为3.16亿美元，2003年上升到6.56亿美元。按该机构的乐观预测，今年销售额将飙升至75亿美元，到2008年再增长三倍。
而如果上述预测能够实现的话，这样高的增长速度的确令人瞩目。但值得注意的是，去年全球四大无晶圆厂半导体公司的销售额就达到了74亿美元。同时，一些分析师认为全球IC设计产业需要进行消肿的过程。9月稍早的时候，市调公司Gartner Dataquest预测，由于IC市场过于拥挤，即将出现兼并重组。该机构认为，目前从事IC产业的美国公司，有多达40%的公司将在10年内消失。
对于许多中国大陆新兴IC厂商来说，资金可能是最大的难题。由于贷款业务不佳，中国大陆的银行被要求紧收信贷。而虽然外资仍在源源不断地流向中国大陆，但创投在中国大陆吸引的外商直接投资(FDI)中所占的比例极低，而且只有少量投向了IC设计产业。迄今为止，半导体产业的多数投资都流向了资本密集型的制造业者，如中芯国际(SMIC)。
这种局面可能会维持下去，直到中国大陆加强知识产权(IP)保护、改善企业管理和会计制度，特别是设立一个透明的和采用自由兑换货币的大陆国内股票市场。最后一点关键则是，因为股票市场是美国和台湾IC设计产业的推动力量。
目前，有三个方面的应用在推动大陆国内IC设计产业的发展，即手机中的SIM/UIM卡；用于各种银行、交通和社会保险应用的储值卡和智能卡；以及用于电信和消费产品的视听应用。中国大陆系统厂商之间的竞争特别激烈，同时也让许多外国公司，特别是大中型跨国公司拥有相当大的优势，而且这种优势将继续维持多年。
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